טכנולוגיית ריפוי UV חוללה מהפכה בתעשיית הדפוס, ומציעה זמני ריפוי מהירים יותר, פרודוקטיביות מוגברת וצריכת אנרגיה מופחתת.עם זאת, לנוכחות של חמצן במהלך תהליך הריפוי יכולה להיות השפעה משמעותית על הביצועים של ריפוי UV של דיו.
עיכוב חמצן מתרחש כאשר מולקולות חמצן מפריעות לפילמור של רדיקלים חופשיים, וכתוצאה מכך ריפוי לא שלם ופגיעה בביצועי הדיו.תופעה זו בולטת במיוחד בדיו דקים ויחס שטח פנים לנפח גבוה.
כאשר דיו הניתן לריפוי UV נחשף לאוויר הסביבה, מולקולות חמצן המומסות בפורמולציה של הדיו וחמצן המתפזר מהאוויר עלולות להפריע לתהליך הפילמור.הריכוז הנמוך של חמצן מומס נצרך בקלות על ידי רדיקלים חופשיים תגובתיים ראשוניים, וכתוצאה מכך תקופת אינדוקציה של פילמור.מצד שני, חמצן המתפזר כל הזמן לתוך הדיו מהסביבה החיצונית הופך לגורם העיקרי לעיכוב.
ההשלכות של עיכוב חמצן יכולות לכלול זמני ריפוי ארוכים יותר, הידבקות פני השטח והיווצרות מבנים מחומצנים על פני הדיו.השפעות אלו יכולות להפחית את הקשיות, הברק וההתנגדות לשריטות של הדיו שנרפא ולהשפיע על יציבותו לטווח ארוך.
כדי להתגבר על אתגרים אלה, חוקרים ויצרני LED UVחקרו אסטרטגיות שונות.
הראשון הוא לשנות את מנגנון התגובה.על ידי שיפור מערכת הפוטו-אינניטור, ניתן לדכא ביעילות את עיכוב חמצן פני השטח של הדיו הנרפא.
הגדלת הריכוז של photoinitiators היא דרך נוספת למתן את ההשפעות של עיכוב חמצן.על ידי הוספת עוד photoinitiators, ניסוח הדיו הופך עמיד יותר לעיכוב חמצן.זה גורם לקשיות דיו גבוהה יותר, הידבקות טובה יותר ומבריק גבוה יותר לאחר ריפוי.
בנוסף, הגדלת עוצמת הציוד לריפוי UV בציוד הריפוי מסייעת למתן את ההשפעות השליליות של עיכוב חמצן.על ידי הגדלת העוצמה של מקור אור ה-UV, תהליך הריפוי נעשה יעיל יותר ומפצה על התגובתיות המופחתת הנגרמת מהפרעות חמצן.שלב זה חייב להיות מכויל בקפידה כדי להבטיח ריפוי אופטימלי מבלי לפגוע במצע או לגרום להשפעות שליליות אחרות.
לבסוף, ניתן להפחית את עיכוב החמצן על ידי הוספת שואב חמצן אחד או יותר לציוד ההדפסה.נבלות אלה מגיבים עם חמצן כדי להפחית את ריכוזו, והשילוב של עוצמה גבוההמערכת ריפוי UV LEDוסורק החמצן יכול למזער את השפעת החמצן על תהליך הריפוי. בעזרת שיפורים אלה, היצרנים יכולים להשיג ביצועי ריפוי טובים יותר ולהתגבר על האתגרים של עיכוב חמצן.
זמן פרסום: 19 בינואר 2024